超声波焊接以后产品内部零件损坏，怎么解决？

超声波焊接后产品零件损坏的原因分析如下：

1）.超声波焊接机功率太强造成；

2）.相反在有些情况下需要加强超声波的能量，使高能量的超声波在尽可能短的时间内完成焊接，较短的时间不足以对产品结构造成破坏；

3）.超声波变幅杆能量输出太强；

4）.底模治具受力点悬空，受超声波传导振动而破坏；

5）.塑料制品高、细成底部直角，而未设缓冲疏导能量的R角，致使应力集中而造成破坏；

6）.不正确的超声波加工条件.

7）.塑料产品之柱或较脆弱部位，开置于塑料模分模在线；

　　所以当我们的产品经超声波焊接作业而发生变形时，从表面看来好像是超声波焊接的原因，然而这只是一种结果，塑料产品未熔接前的任何因素，熔接后就形成何种结 果。如果没有针对主因去探讨，那将耗费很多时间在处理不对症下药的问题上，而且在超声波间接传导熔接作业中(远场超声)，6kg以下的压力是无法改变塑料的 轫性与惯性。所以不要尝试用强大的压力，去改变熔接前的变形(焊接机最高压力为6kg)，包含用模治具的强迫挤压。或许我们也会陷入一个盲点，那就是从表 面探讨变形原因，即未熔接前肉眼看不出，但是经完成超声波焊接后，就很明显的发现变形。其原因乃产品在焊接前，会因导熔线的存在，而较难发现产品本身各种 角度、弧度与余料的累积误差，而在完成超声波焊接后，却显现成肉眼可看到的变形。

超声波焊接后产品内部电子元器件损坏的解決方法：

1.提早超声波发振时间（避免接触发振）；

2.降低压力、减少超声波焊接时间（降低强度标准）；

3.减少机台功率段数或小功率机台；

4.降低超音波模具扩大比；

5.底模受力处垫缓冲橡胶；

6.底模与制品避免悬空或间隙；

7.HORN（上模）掏孔后重测频率；

8.上模掏空后贴上富弹性材料，如硅胶等。